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26年IC10强仅INTELTITOSHIBA保持10大之列万芳

发布时间:2020-02-14 11:11:29 阅读: 来源:大棚膜厂家

26年IC 10强:仅INTEL/TI/TOSHIBA保持10大之列 - 单片机/处理器 - 电子工程网

2011 年, IC Insight 预计期十大排行榜中美国半导体仅业将会占过半,昔日雄霸半导体市场的日本则只余下一个席位。 INTEL 将会第 18 年连续成为半导体龙头,在排行榜出现 Qualcomm 与 Broadcom 两家没有晶圆生产的 Fabless IC 设计公司,改变了半导体业界的经营模式,不少新进半导体企业均只专注晶片设计,再交晶圆代工厂代工。

IC 设计公司与晶圆代工各自发挥所长,成为半导体市场的新方向

据 IC Insight 表示,为免出现 Double Counting 把晶圆代工企业剔除在计算中,不过单纯晶圆代工受惠于 Fabless IC 企业的订单,其营收成长十分强劲,以台湾 TSMC 为例营收高达 147 亿美元,将是 2011 年半导体市场的三哥。

半导体技术发展一日千里,能够在这 26 年间保持于 10 大排行榜中仅有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA ,面对竞争者的来犯,企业必需要有远见及良好的规划,部份消失的企业主要是市场竞争激烈,最终需要整并以提升竞争力,当中包括∶

1999 年, HITACHI 与 NEC DRAM 事业群 合并成为 ELPIDA 。

2001 年, HYUNDAI 与 LG Semicon 合并成为 HYNIX 。

2003 年, HITACHI 分拆其 DRAM 业务与 MITSUBISHI 系统 LSI 事务合并,成立 RENESAS 。

2004 年, MOTOROLA 拆掉其半导体产品部门,创立 FREESCALE

2006 年, PHILIPS 分析其半导体事业,并仅名为 NXP 半导体。

2010 年, RENESAS 并合 NEC 半导体事业。

预计 2011 年 10 大排名顺序将为 INTEL 、 SAMSUNG 、 TOSHIBA 、 TI 、 RENESAS 、 ST 、 QUALCOMM 、 HYNIX 、 MICRON 及 BROADCOM ,首 10 位总营收占整体半导体市场约 52%

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